對(duì)于電路板回收設(shè)備的生產(chǎn)線來(lái)說(shuō)，重要的是高壓靜電分離過(guò)程，但影響電路板回收設(shè)備靜電分離過(guò)程的不僅僅是系統(tǒng)的內(nèi)部因素，還有很多外部因素對(duì)系統(tǒng)的影響，比如物料的粒度，物料的干濕度。電路板回收設(shè)備主要采用高壓靜電分離設(shè)備進(jìn)行分離。對(duì)于高壓靜電分離設(shè)備，理想的破碎粒度不僅可以保證金屬和非金屬的分離，還可以提高整條生產(chǎn)線的分離效率和穩(wěn)定性。如果破碎粒度過(guò)大，金屬和非金屬將無(wú)法分離。此外，還有一個(gè)容易被用戶遺忘的生產(chǎn)條件，也是影響其靜電分離的主要外部因素——物料的干濕度和環(huán)境濕度。
有研究表明，隨著物料干燥濕度和環(huán)境濕度的增加，高壓靜電分選過(guò)程的穩(wěn)定性和效率將顯著降低，因此物料干燥濕度也是影響分選過(guò)程的重要因素。鑒于這些外部因素對(duì)電路板回收設(shè)備靜電分選的影響，在使用高壓靜電分離設(shè)備分離破碎的電路板顆粒時(shí)，應(yīng)首先確定材料的組成是否適合高壓靜電分選的分離粒度要求，以及材料的濕度是否適合。只有當(dāng)兩者都處于較佳位置時(shí)，才能達(dá)到分離的目的。
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